關於Epoxy
環氧樹脂（Epoxy resin）是一種合成樹脂，具有良好的粘合性、耐化學性和耐熱性，廣泛應用於各種工業和建築領域。它是由兩種組分組成的：環氧樹脂本身和硬化劑。這些組分混合後，經過化學反應會硬化成堅固的塑料狀材料。
主要特性：
優異的粘合性能：能有效黏合多種材料，如金屬、木材、陶瓷及塑膠等。
耐腐蝕性：能抵抗多種化學物質的侵蝕，適合用於嚴苛環境。
機械強度高：硬化後的材料通常具有良好的強度和韌性。
電絕緣性：可用於電子元件的包覆和絕緣。
應用領域：
建築材料：如地坪塗料、鋪設材料。
電子產品：用於電路板、電子元件的封裝。
運動器材：如自行車、飛機等的輕量化結構材料。
修補和保護：可用於金屬和塑膠的修補。、工業模具等。
Epoxy和Silicone不同之處
關於我們
環氧樹脂（Epoxy）和矽膠（Silicone）是兩種常見的聚合物材料，各自具有不同的化學性質和應用範圍。以下是它們的主要區別：
1. 化學成分
環氧樹脂（Epoxy）
由環氧基（Epoxide）與硬化劑（Curing Agent，如胺類或酸酐）反應形成高分子結構。
反應後形成剛性強的交聯結構，較不具彈性。
矽膠（Silicone）
主要由矽（Si）、氧（O）、碳（C）、氫（H）組成，屬於矽氧烷聚合物（Siloxane Polymer）。
具高度柔韌性和彈性，可耐高溫、耐候性佳。
2. 物理性質
3. 硬化與固化方式
環氧樹脂（Epoxy）
需要**雙組份（A劑+ B劑）**混合，透過化學反應固化（通常為 exothermic reaction 放熱反應）。
固化時間從數分鐘到數小時不等。
矽膠（Silicone）
單組份（RTV Silicone）：吸收空氣中的水分固化（Room Temperature Vulcanization）。
雙組份（Addition Cure Silicone）：A+B 混合後固化，無放熱反應。
4. 應用範圍
環氧樹脂（Epoxy）
電子產品：電路板保護、封裝（Potting）、導熱材料（某些類型）。
黏著劑：適用於金屬、木材、塑膠等材料的強力膠。
工藝與裝飾：如透明塗層、樹脂桌、飾品製作。
結構加固：適用於建築結構補強（如碳纖維補強）。
矽膠（Silicone）
密封與防水：適用於窗框、浴室、建築接縫等密封。
醫療用品：人工關節、矽膠義乳、矽膠管材等。
電子與電氣：絕緣塗層、密封膠、防水灌封。
模具製作：適用於翻模、食品模具、工業模具等。